Materiales de embalaje de disipación de calor Al SiC Cerámica

1. En comparación con el material tradicional de aleación de aluminio, tiene una conductividad térmica más fuerte. Es 1,6 veces la conductividad térmica de los materiales tradicionales de aleación de aluminio. 2. y la rigidez es mayor que la de los materiales tradicionales de aleación de aluminio, que es la más alta entre todos los materiales electrónicos. 3. En comparación con los materiales tradicionales de aleación de aluminio, el coeficiente de expansión térmica es menor y el grado de coincidencia con el chip es mejor. 4. En comparación con otros materiales nuevos, el costo es más controlable. Este producto se utiliza principalmente en la carcasa del lidar de vehículos de nueva energía, que se utiliza principalmente para proteger e instalar componentes de radar. Esto permite instalar y posicionar otros componentes con mayor precisión, lo que no solo ahorra consumo de material, sino que también reduce la tasa de fallas del radar.